- 事例No.PC-11245
-
参考価格:
1,276,000円画像検査・画像撮影用PC
用途:自動検査工程における画像検査・画像撮影の制御お客さまからのご相談内容
自動検査工程における撮影制御用のマシン導入を考えている。
接続するカメラは14台で、可能であればHDMIでの映像出力手段があると好ましい。
以下の条件と同等の性能で、最新の構成を希望する。・CPU:Intel Core i9-10980XEレベル
・メモリ:64GB
・ネットワーク:4ポート
・ストレージ:1TB M.2 SSD
・GPU:NVIDIA T1000
・OS:Windows 10 IoT
・その他:14台のカメラ接続予定ありテガラからのご提案
お客様ご希望の条件に沿った構成をご提案しました。
ご希望の拡張カードをすべて搭載するには、合計で36のPCIeレーンが必要となります。
拡張カードの搭載に必要なPCIeスロットの数も考慮すると,2023年08月時点で最新の第13世代コアシリーズ・第4世代Xeon Scalableシリーズ対応シングルソケットのマザーボードには要件を満たしている製品がありませんでした。
そのため、要件を満たし、すべての拡張カードを搭載可能な第3世代Xeon Scalableシリーズ搭載の構成としています。カメラの接続に関しては、PoE対応4ポートLANカードを4枚搭載することで、最大16台のカメラ接続に対応しています。
また、NVIDIA T1000はHDMIでの出力ポートを備えていません。
そのため、MiniDisplayPort to HDMI 変換アダプタを選定し、間接的にHDMIでの映像出力を可能としています。本事例の構成は、お客様から頂戴した条件を元に検討した内容です。
いただいた条件に合わせて柔軟にマシンをご提案いたしますので、掲載内容とは異なる条件でご検討の場合でも、お気軽にご相談ください。主な仕様
CPU Intel Xeon Gold 6326 (2.90GHz 16コア) メモリ 64GB REG ECC ストレージ1 1TB SSD M.2 ビデオ NVIDIA T1000 4GB ネットワーク on board (10/100/1000Base-T x2) 筐体+電源 ミドルタワー型筐体 + 1500W OS Microsoft Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64bit OS 1GbE 4ポートLANカード x1
PoE対応4ポートLANカード x4
MiniDisplayPort to HDMI 変換アダプタキーワード
・Windows 10 IoTとは
Windows 10 IoTは、Windows 10をベースに組み込み向けの拡張機能を追加したOS。Windows 10がベースとなっているため、Windows 10のアプリケーションをそのまま利用できる。参考:Windows 10 IoT の概要 (Microsoft) ※外部サイトに飛びます
参考:組み込み系OS「Windows 10 IoT」の特色とは? ※弊社オウンドメディア「TEGAKARI」に飛びます
事例追加日:2023/08/31
- 事例No.PC-11149
-
参考価格:
1,172,600円LAMMPS用マシン
用途:Red Hat Enterprise LinuxでのLAMMPS利用お客さまからのご相談内容
Red Hat Enterprise LinuxでLAMMPSを利用できる環境を作りたい。
別のPCでJ-OCTAを稼働させて計算条件やデータセットを作り、同じネットワーク内のこのPC上で、LAMMPSでの並列計算を実施する想定。
予算120万円程度での構成を提案して欲しい。テガラからのご提案
ご予算に合わせて構成を検討しました。
ある程度のコア数を確保できるCPUを選択した構成です。本構成では、ご予算との兼ね合いからGPGPUを想定していませんので、ビデオカードは描画のみを想定したエントリークラス製品を採用しています。 Red Hat Enterprise Linuxについては、お客様よりバージョン8におけるJ-OCTAの動作実績をご連絡いただいたため、ご指定に合わせたOSとしています。
本事例の構成は、お客様から頂戴した条件を元に検討した内容です。
掲載内容とは異なる条件でご検討の場合でも、お気軽にご相談ください。検索キーワード
LAMMPSマシン,Red Hat Enterprise Linux,分子動力学計算,並列計算,ワークステーション,高性能計算,モデリングとシミュレーション,分子シミュレーション,力場設定,バーチャルテスト,並列プロセッシング,量子化学ソフトウェア,高速データ処理,ハイパフォーマンスコンピューティング,比較的小規模計算,エンタープライズLinux,サポート付きLinux,予算内ワークステーション,プロフェッショナルコンピューティング,ネットワーク内の計算,柔軟な力場設定,安定した運用,分子モデリング,高性能データ解析
主な仕様
CPU Xeon Silver 4416+ (2.00GHz 20コア) x2 メモリ 128GB REG ECC ストレージ 1TB SSD M.2 ビデオ NVIDIA T400 4GB (MiniDisplayPort x3) ネットワーク on board (10GBase-T x2) 筐体+電源 タワー型筐体 + 1000W OS Red Hat Enterprise Linux Workstation Standard 1Y キーワード
・LAMMPSとは
LAMMPS (Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator) は、米国のサンディア国立研究所で開発されたオープンソースの分子動力学計算アプリケーション。パラメータ設定により対応する力場の幅広さと柔軟さに定評がある。参考:LAMMPS Molecular Dynamics Simulator ※外部サイトに飛びます
・Red Hat Enterprise Linuxとは
Red Hat Enterprise Linuxは、Red Hat社が開発・提供している企業向けLinuxディストリビューション。長期にわたる安定した運用、セキュリティ、相互運用性、スケーラビリティなどエンタープライズ領域でのニーズに対応したLinuxプラットフォームを提供している。サブスクリプション型のサポートを通じて、継続的なアップデートや技術サポートを受けることが可能。クラウドやコンテナ、仮想化などにも対応し、幅広い用途で利用されている。参考:Red Hat Enterprise Linux ※外部サイトに飛びます
事例追加日:2023/07/28
- 事例No.PC-11092
-
参考価格:
1,091,200円熱流体解析用ワークステーション
用途:OpenFOAM、Paraviewの利用お客さまからのご相談内容
PC-9870を見ての問い合わせ。
熱流体解析を目的としたワークステーションの導入を考えている。
以下の構成が実現可能か教えて欲しい。・CPU:12~16コア以上
・メモリ:32GB以上
・ストレージ:1TB以上
・ビデオ:3D CADが快適に動作する (グラフィック性能より解析速度を重視)
・OS:Windows 10
・使用するソフトウェア:OpenFOAM、Paraview
・予算:100万円程度テガラからのご提案
主な仕様
CPU Xeon W7-2495X (2.50GHz 24コア) メモリ 128GB REG ECC ストレージ 1TB SSD S-ATA ビデオ NVIDIA RTX A2000 12GB MiniDisplayPort x4 ネットワーク on board (2.5GbE x1 /10GbE x1) 筐体+電源 タワー型筐体 + 1000W OS Microsoft Windows 10 Professional 64bit キーワード
・OpenFOAMとは
OpenFOAMはオープンソースのCFDソフトウェア。有限体積法に基づき、非構造格子に対応している。広範な物理モデルと数値方法により、流体の流れから化学反応、熱伝達まで解析が可能。MPIとOpenMPに対応しており、ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) に適している。大学や研究機関を中心に研究開発や教育で幅広く利用されるソフトウェア。・ParaViewとは
Paraviewは科学技術データを視覚的に分析し理解するためのオープンソースの可視化ソフトウェア。超大規模データの読み込みから3D/2Dプロット、アニメーションの生成、測定値の抽出等多岐にわたる機能を持つ。事例追加日:2023/07/14
- 事例No.PC-11077
-
参考価格:
1,397,000円金属積層造形技術研究用マシン
用途:YADE、OpenFOAM、FLOW-3D、Thermo-Calc、MICRESSの利用お客さまからのご相談内容
事例No.PC-9133B2を見ての問い合わせ。
金属積層造形技術における数値解析研究を行いたい。離散要素法 (DEM) や数値流体力学 (CFD) の結合研究用途でワークステーションを検討している。数値解析用途に適したマシン構成を提案して欲しい。
希望する条件は以下の通り。・ストレージ:SSD NVMe対応品 1TB x2台とHDD 4TB x1台
・OS:Windows
・使用するソフトウェア:YADE、OpenFOAM、FLOW-3D、Thermo-Calc、MICRESS
・その他:一部ソフトは仮想環境上での利用を想定。テガラからのご提案
事例No.PC-9133B2で採用しているRyzen Threadripper 3000シリーズは、上位ラインナップにあたるRyzen Threadripper Proに統合される形で終息しました。そのため、本事例ではThreadripper Pro 5000シリーズの32コアモデルを搭載した構成としています。
同価格帯ですと、サーバー向けCPUであるXeonの2CPU構成も選択肢になりますが、Threadripper Pro構成とすることでベースクロックが向上し、シングルコア性能も期待できます。
本事例の構成は、お客様から頂戴した条件を元に検討した内容です。
掲載内容とは異なる条件でご検討の場合でも、お気軽にご相談ください。検索キーワード
金属積層造形技術,数値解析,ワークステーション,Threadripper Pro 5000,32コアCPU,YADE,OpenFOAM,FLOW-3D,Thermo-Calc,MICRESS,数値流体力学,離散要素法,積層技術研究,Microsoft Windows 11,ハイパフォーマンスコンピューティング,シミュレーションソフトウェア,マテリアル研究,分子動力学シミュレーション,数値計算,ハードウェア仕様,オープンソースソフトウェア,相平衡計算,材料工学,金属粉末,ディスクリート要素法,
主な仕様
CPU AMD Ryzen ThreadripperPRO 5975WX (3.60GHz 32コア) メモリ 128GB ストレージ1 1TB SSD M.2 ストレージ2 1TB SSD M.2 ストレージ3 4TB HDD S-ATA ビデオ NVIDIA T400 4GB MiniDisplayPort x3 ネットワーク on board (1GbE x1 10GBase-T x1) 筐体+電源 タワー型筐体 + 1000W OS Microsoft Windows 11 Professional 64bit キーワード
・金属積層造形とは
金属積層造形は、3Dプリンターを使用し金属粉末を溶かしながら積層することで三次元形状の金属部品を造形する技術。自由な形状の部品が短納期で製造できるため、試作開発に適している。また、材料の損失が少なくコストパフォーマンスに優れる。航空宇宙、医療、機械など幅広い分野で活用されており、量産にも適したシステムが構築が可能。デジタルデータから直接部品を造形できるため、従来の生産プロセスにAIやIoTを統合し易く、次世代の生産技術として注目されている。・YADEとは
YADEはオープンソースのディスクリート要素法をベースとしたシミュレーションソフトウェア。粒子間の衝突や接触をシミュレートし、様々な現象を再現できる。高速なGrid法と精度の高い直接法の2種類の衝突判定アルゴリズムに対応している。また、OpenMPによる並列計算で大規模シミュレーションが可能。土木工学や地盤工学、材料工学分野を中心に、研究開発のためのシミュレーションツールとして活用されている。参考:Welcome to Yade – Open Source Discrete Element Method ※外部サイトに飛びます
・OpenFOAMとは
OpenFOAMはオープンソースのCFDソフトウェア。有限体積法に基づき、非構造格子に対応している。広範な物理モデルと数値方法により、流体の流れから化学反応、熱伝達まで解析が可能。MPIとOpenMPに対応しており、ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) に適している。大学や研究機関を中心に研究開発や教育で幅広く利用されるソフトウェア。参考:OpenFOAM ※外部サイトに飛びます
・FLOW-3Dとは
FLOW-3Dは商用のCFDソフトウェア。有限体積法を採用し、非構造メッシュに対応している。水理分野を中心とした解析が可能で、多相流や複雑な流体構造連成問題に対応。専用のメッシャーで直感的にメッシュを作成することができる。様々な物理モデルと高度な後処理機能を有し、結果を容易に可視化することができる。また、並列処理により大規模問題の解析が可能。一般的な流れから高度な問題まで幅広く対応するソルバーを提供している。参考:FLOW-3D ※外部サイトに飛びます
・Thermo-Calcとは
Thermo-Calcは商用の相平衡計算ソフトウェア。鉄鋼材料を中心としたデータベースをもとに相平衡計算が可能。高温高圧条件下での計算にも対応している。相平衡のほか拡散や固相変態のシミュレーションが可能。Web機能とAPIにより他ソフトウェアとの連携にも対応している。結果は表形式及びグラフ形式で可視化することができることに加え、教材も提供しており、人材育成に利用されている。参考:Thermo-Calc Software ※外部サイトに飛びます
事例追加日:2023/06/29
ご注文の流れ
お問い合わせフォームよりご相談内容をお書き添えの上、 お問い合わせください。 (お電話でもご相談を承っております) |
|
弊社より24時間以内にメールにてご連絡します。 | |
必要に応じてメールにて打ち合わせさせていただいた上で、 メール添付にてお見積書をお送りします。 | |
お見積もり内容にご納得いただけましたら、メールにてご注文ください。 ご注文確定後、必要な部材を手配し PCを組み立てます。 (掛売りの場合、最初に新規取引票のご記入をお願いしております) |
|
動作チェックなどを行い、納期が確定いたしましたらご連絡いたします。 (納期は仕様や製造ラインの状況により異なります) |
|
お客様のお手元にお届けいたします (ヤマト運輸/西濃運輸) |
お支払い方法
お支払い方法は、お見積もりメール・お見積書でもご案内しています。
法人掛売りのお客様 |
原則として、月末締、翌月末日払いの後払いとなります。 |
学校、公共機関、独立行政法人のお客様 |
納入と同時に書類三点セット(見積書、納品書、請求書)をお送りしますのでご請求金額を弊社銀行口座へ期日までにお振込み願います。 先に書面での正式見積書(社印、代表者印付)が必要な場合はお知らせください。 |
企業のお客様 |
納品時に、代表者印つきの正式書類(納品書、請求書)を添付いたします。 ご検収後、請求金額を弊社銀行口座へお支払い期日までにお振込み願います。 |
銀行振込(先振込み)のお客様 |
ご注文のご連絡をいただいた後、お振込みを確認した時点で注文の確定とさせていただきます。 |
修理のご依頼・サポートについて
弊社製PCの保証内容は、お見積もりメールでもご案内しています。
■お問合せ先
テガラの取り扱い製品に関する総合サポート受付のWEBサイトをご用意しております。
テガラ株式会社 サポートサイト
※お問い合わせの際には、「ご購入前」と「ご購入後」で受付フォームが分かれておりますので、ご注意ください。
メール | support@tegara.com |
電話 | 053-543-6688 |
■テグシスのサポートについて
保証期間内の修理について
保証期間内におけるハードウェアの故障や不具合につきましては、無償で修理いたします。
ただし、お客様による破損や、ソフトウェアに起因するトラブルなど保証規定にて定める項目に該当する場合は保証対象外となります。
保証期間経過後も、PCをお預かりしての初期診断は無料で実施しております。
無料メール相談
PCの運用やトラブルにつきまして、メールでのご相談を承ります。経験・知識の豊富な技術コンサルタントが無料でアドバイスいたします。
※調査や検証が必要な場合はお答えできなかったり、有償対応となることがあります
オプション保証サービス
「あんしん+」 もしもの時の延長保証サービス |
PCのご購入時にトータル5年までの延長保証をご選択いただけます。また、ご購入後にも延長保証を申し込むことができます。
|
HDD返却不要サービス |
保証期間内にPCのHDD(SSD)が故障した場合、通常、新品のHDDとの交換対応となり、故障したHDDはご返却いたしません。 |
オンサイト保守サポート | |
故障発生時、必要に応じエンジニアスタッフが現地へ訪問し、保守対応を行うサービスです。
|
「お客様だけのオーダーメイドPC」を製作しています。
用途に応じた細かなアドバイスや迅速な対応がテガラの強みです。
上記の仕様はテガラでお客様に提案したPC構成の一例です。
掲載内容は提案当時のものであり、また使用する部材の供給状況によっては、現在では提供がむずかしいものや、部材を変更してのご提案となる場合がございます。
参考価格については、提案当時の価格(送料込・税込)になります。
ご相談時期によっては価格が異なる場合がございますので、あらかじめご了承ください。